锡膏测厚仪

 
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锡膏测厚仪

本文详细介绍锡膏测厚仪相关知识

锡膏测厚仪用途简介:
 锡膏测厚仪 主要功能:1.量测锡膏厚度.厚度分析(Profile) 2.平均厚度.间隔(Pitch)计算 3.面积.体积计算. 4.长/宽/高/检测 5.简易目检功能 系统内容:1.Intel P-IV 2000MHz PC,128MB RAM 2.Windows2000 3.40GB HD 15“液晶Monitor, CD-ROM 4.中英文操作软体 5.标准校验治具 功能特色:1.手动.自动(One Touch)量测方式 2.影象进阶处理/测量环境参数设定 3.影象储存/分析/即时传送 4.多次量测结果比较 5.高倍放大 CCD镜头 6.0.1MM线型镭射光线,精度更高 7.SPC统计资料制程分析 8.中英文操作界面

  最高性价比的锡膏测厚仪 产品特性(FEATURES): 1.使用Windows视窗介面,中/英文化书面,操作简单。 2.自动/手动量测锡膏厚度。 3.手动测量长、宽及两锡膏间之距离(间距)。 4.自动计算面积、截面积、体积。 5.测量值可记录存档及列印。 6.提供厚度分布统计图表及X_Bar_R管制图表。 7.自动计算制程能力指标Cp,Cpk,Cpm。 8.可依不同生产线分别作记录。 9.可依基板厚度调整焦距。 10.可做定时呼叫取样。 适用(APPLICATION): 1.各式厚度量测数值取得统计分析。 2.锡膏印刷机制程品管检查。 3.锡膏印刷厚度良性测量。 4.锡膏印刷成型、尺寸量测检查。 5.提供取他物品测厚、测长、量测检查。 功能(FUNCTION): 1.量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距。 2.提供厚度分布数值参考。 3.不同截面积厚度分析。 4.自动运算量测点面积、体积等资料。 5.提供各种统计分析图表。 6.X管制图,R管制图 7.X平均值管制图
 
 

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