|
|
 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
 锡膏测厚仪用途简介: |
| 3D锡膏测厚仪能通过自动 X-Y 平台的移动及激光的扫描锡膏获得每个点的 3D 数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。2D锡膏测厚仪只是量测锡膏上的某一条线的高度，来代表整个焊盘的锡膏厚度。 |
◆ 锡膏测厚仪技术参数介绍
工作平台环境: 标准配置 450mm x 400mm (移动范围 300mm x 250mm) 大型锡膏测厚仪工作平台可特殊定制
重复测量精度 2μm
扫描速度 Max. 9?/sec
自动平台 Y轴可移动50mm
扫描范围 5mm x 4mm (默认范围)
照明光源 LED灯 ３Ｄ模式 3D Open GL
测量光源 二级红色激光 50mm x 50mm (最大范围)
测量模式 手动高度测量模式 ＳＰＣ模式 生产线资料
框选自动测量模式 测量结果可分别独立分析 框选普通测量模式 X_Bar & R图分析
直方图分析&Ca/Cp/CpK结果输出 测量结果输出 平均高度/最高点 可以自动补偿铜箔和绿油 最低点/体积/印刷面积
其他功能 编程模式/快速测量模式
视场 4 × 3 ㎜ 测试点自动回起点
测量数据密度 30万数据点/视场
操作系统 Windows XP，Windows 2000
高度分辨率 1μm 工作电源 AC110V/60Hz或220V/50Hz
包装规格 长560mm x宽460mm x高500mm 包装重量 40 Kg
◆ MVL501 3D锡膏测厚仪组成部分
激光发生系统
光学检测系统
电脑控制系统
自动平台系统
系统备分光盘
软件狗
说明书
启英特其他产品介绍
其他锡膏测厚仪链接
供应3D锡膏测厚仪
2D锡膏测厚仪
供应锡膏测厚仪
锡膏测厚仪
2D/3D锡膏测厚仪/华夏企业网
锡膏测厚仪(SQ-110II)，
锡膏测厚仪-3D锡膏测厚仪
|
|
|
|
|
|
|
|
锡渣还原机
