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| 锡膏测厚仪
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 锡膏测厚仪产品简介: |
| 3D锡膏测厚仪能通过自动 X-Y 平台的移动及激光的扫描锡膏获得每个点的 3D 数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。2D锡膏测厚仪只是量测锡膏上的某一条线的高度，来代表整个焊盘的锡膏厚度。 |
◆ 锡膏测厚仪规格参数表
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工作平台 |
标准配置 450mm x 400mm |
重复测量精度 |
2μm |
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(移动范围 300mm x 250mm) |
扫描间距 |
5μm/10μm/20μm |
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大型工作平台可特殊定制 |
扫描速度 |
Max. 9㎟/sec |
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自动平台 |
Y轴可移动50mm |
扫描范围 |
5mm x 4mm (默认范围) |
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测量光源 |
二级红色激光 |
50mm x 50mm (最大范围) |
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照明光源 |
LED灯 |
３Ｄ模式 |
3D Open GL |
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测量模式 |
手动高度测量模式 |
ＳＰＣ模式 |
生产线资料 |
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框选自动测量模式 |
测量结果可分别独立分析 |
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框选普通测量模式 |
X_Bar & R图分析 |
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直方图分析&Ca/Cp/CpK结果输出 |
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测量结果输出 |
平均高度/最高点 |
可以自动补偿铜箔和绿油 |
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最低点/体积/印刷面积 |
其他功能 |
编程模式/快速测量模式 |
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视场 |
4 × 3 ㎜ |
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测试点自动回起点 |
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测量数据密度 |
30万数据点/视场 |
操作系统 |
Windows XP，Windows 2000 |
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高度分辨率 |
1μm |
工作电源 |
AC110V/60Hz或220V/50Hz |
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包装规格 |
长560mm x宽460mm x高500mm |
包装重量 |
40 Kg |
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标准MVL501 3D锡膏测厚仪包括以下部分
激光发生系统
光学检测系统
电脑控制系统
自动平台系统
系统备分光盘
软件狗
说明书
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锡渣还原机
