锡渣还原机特点
- 锡渣还原机外观采用灰色调设计，内敛高贵
- 前方观察窗，方便维护和操作
- 优化的算法，提供稳定的控温效果
- 全密闭离心过滤，三次分离，确保废渣含锡量≤0.04%
- 锡渣还原机.采用触摸屏操作，人性化界面设计，为操作者提供方便
- 采用耐高温、防腐蚀材料，多重安全设计，保证设备和人员的安全
锡渣还原机进料系统
- 升温时间：约5min
- 料斗容量：约45KG
- 调速方式：齿轮定速
- 搅拌电机：380VAC/200W
- 转速：2-15转/分
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全自动锡渣还原机进料系统
- 调速方式：齿轮定速；
- 搅拌电机：380VAC/200W
- 转速：2-15转/分
- 料斗角度：倾斜角度30°,方便快速进料。
- 发热管：采用220VAC/1.4KW×4，进口发热管；
- 控温方式：采用PID+SSR模式；
- 升温时间：约5min；
- 料斗容量：约45KG
全自动锡渣还原机分离系统
- 溶解温度时间:约30min
- 分离电机：220VAC/200W
- 转速：5-15转/分
- 过滤：采用筛网式，使成品锡纯度更高
- 更多全自动锡渣还原机信息……
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锡渣分离机设备特点
- 锡渣分离机外观采用灰色调设计，内敛高贵
- 前方观察窗，方便维护和操作
- 强冷却设计，保证焊锡的快速冷却及成型，减少氧化确保焊锡表面光泽度
- 锡渣分离机.采用触摸屏操作，人性化界面设计，为操作者提供方便
- 采用耐高温、防腐蚀材料，多重安全设计，保证设备和人员的安全
锡渣分离机进料系统
- 控温方式：采用PID+SSR模式；
- 升温时间：约5min；
- 料斗容量：约45KG；
- 搅拌电机：380VAC/200W
- 转速：2-15转/分
- 料斗角度：倾斜角度30°,方便快速进料
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锡膏测厚仪系统
- 标准MVL501 3D锡膏测厚仪包括以下部分
- 激光发生系统
- 光学检测系统
- 电脑控制系统
- 自动平台系统
- 系统备分光盘
锡膏测厚仪规格参数
- 自动平台 Y轴可移动50mm
- 扫描范围 5mm x 4mm (默认范围)
- 测量光源 二级红色激光
- 照明光源 LED灯
- ３Ｄ模式 3D Open GL
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solder recovery system
- solder recovery system Key characteristics
- Out designed with grey is elegant and nobler;
- Front glass windows makes it convenient to maintain and operate the machine;
solder recovery systemSpecification
- heater: 220VAC/1.4×4KW, warranty period is 2 years
- temperature controll:PID+SSR
- termerature rising time: approx.5min
- capacity: approx.45kg
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